今年7月發(fā)布的球首昆仑2会员三星Galaxy Z Flip7小折疊就曾首發(fā)搭載Exynos 2500，不過該芯片因?yàn)槭芟抻诟鞣N問題，將搭機(jī)芯導(dǎo)致上市時(shí)間一再延期，載全發(fā)布時(shí)已經(jīng)遠(yuǎn)落后于同期產(chǎn)品，球首甚至不如新玩家的將搭機(jī)芯小米玄戒O1。
Exynos 2500發(fā)布不到半年時(shí)間，載全三星日前已經(jīng)發(fā)布了新一代Exynos 2600，球首這是將搭機(jī)芯昆仑2会员全球首款采用2nm GAA工藝打造的芯片，成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的載全一個(gè)重磅里程碑。
芯片目前已進(jìn)入量產(chǎn)階段，球首將由三星Galaxy S26系列首發(fā)。將搭機(jī)芯
Exynos 2600采用10核CPU設(shè)計(jì)，載全具體為1顆C1-Ultra超大核（3.8GHz）、球首3顆C1-Pro高性能中核（3.25GHz）、6顆Arm C1-Pro高效能中核（2.75GHz）；GPU采用Exynos Xclipse 960。
除了性能上的升級(jí)之外，Exynos 2600還首次在移動(dòng)SoC中采用HPB散熱技術(shù)，優(yōu)化熱量傳導(dǎo)路徑，熱阻降低最高16%，可快速分散芯片內(nèi)部熱量，提升使用體驗(yàn)。
集成32K MAC NPU，并針對(duì)生成式AI任務(wù)進(jìn)行重點(diǎn)優(yōu)化，性能相較前代提升113%，可流暢運(yùn)行更大規(guī)模的端側(cè)AI模型，實(shí)現(xiàn)智能圖像編輯、AI助手等功能。
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